平成24年度 問24 無機化学及びセラミックス
セラミックス絶縁性材料に関する次の記述のうち、最も不適切なものはどれか。
①
通常、電気抵抗が108 Ω cm以上の材料を絶縁体と呼び、用途によっては誘電率、耐電圧、熱膨張なども考慮する必要がある。
②
高周波特性が重要になる通信用のIC回路基板には、比誘電率が小さく、誘電損失が小さい材料が求められる。
③
回路基板用には、AlNよりも高い熱伝導性をもつAl₂O₃が適している。
④
コンデンサー用には、誘電率及びその温度特性の設計が可能なBaTiO3が使用されている。
⑤
圧電アクチュエーター用には、圧電歪み定数が大きく、誘電率が大きい材料が求められる。
正答
③ 回路基板用には、AlNよりも高い熱伝導性をもつAl₂O₃が適している。
正答は3番です。
窒化アルミニウム(AlN)の熱伝導率は、酸化アルミニウム（Al2O3）よりも実際にはかなり高いです。AINの方が回路基板としては適しています。
2番のIC回路基板材料にはアルミナが用いられます。その他にガラスエポキシやサファイヤなどもあります。
5番の圧電アクチュエーター材料にはチタン酸ジルコン酸鉛（PZT）やチタン酸バリウムが用いられます。