基板材料の熱伝導 無機化学及びセラミックス
セラミックス絶縁性材料に関する次の記述のうち、最も不適切なものはどれか。
正答
③ 回路基板用には、AlNよりも高い熱伝導性をもつAl₂O₃が適している。
窒化アルミニウム(AlN)の熱伝導率は、酸化アルミニウム（Al2O3）よりも実際にはかなり高いです。AINの方が回路基板としては適しています。
2番のIC回路基板材料にはアルミナが用いられます。その他にガラスエポキシやサファイヤなどもあります。
5番の圧電アクチュエーター材料にはチタン酸ジルコン酸鉛（PZT）やチタン酸バリウムが用いられます。